智能低壓復合開(kāi)關(guān)-SPD系列成功上市!
發(fā)布日期:2023-12-05 點(diǎn)擊:117
SPD系列智能低壓復合開(kāi)關(guān)是一種智能化環(huán)保型低壓電容投切開(kāi)關(guān),融合了可控硅和交流接觸器的優(yōu)點(diǎn)。其工作原理為:可控硅與繼電器并聯(lián),使復合開(kāi)關(guān)在投切的瞬間具有可控硅過(guò)零投切的優(yōu)點(diǎn),又有在正常接通期間接觸器無(wú)功耗的優(yōu)點(diǎn)。從而彌補了可控硅和接觸器在低壓無(wú)功補償應用方面各自的不足。